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엔비디아향 HBM3E를 사실상 독점 공급하는 글로벌 HBM 1위 메모리 제조사이자 대장주.
AI 메모리 슈퍼사이클의 본류. HBM을 직접 만들거나 핵심 부품을 대는 종목과, 후공정 장비·소재로 낙수 수혜가 기대되는 종목이 섞여 있다.
HBM(고대역폭메모리) 관련주는 AI 데이터센터發 메모리 수요 폭증의 핵심 수혜주입니다. HBM을 직접 제조(SK하이닉스)하거나 적층 장비(한미반도체)·버퍼기판(심텍)을 대는 직접 공급주와, 후공정 장비·소재·기판으로 낙수 수혜가 기대되는 종목으로 나뉩니다. 2026.07.08 기준 시세·추이를 확인하세요.
별을 클릭하면 아래에서 "왜 묶였나"가 펼쳐집니다 ✦
최근 3개월(4/7) 대비 정규화 주가 추이입니다. 0% 위로 올라간 만큼이 상승 — HBM주는 AI 투자·메모리 가격·공급계약 뉴스에 크게 반응합니다. 표의 ‘고점 대비’는 최고점에서 얼마나 빠졌는지입니다.
| # | 종목 | 기준 대비 | 고점 대비 |
|---|---|---|---|
| 1 | SK하이닉스 🧠 | +126.6% | −28.9% |
| 2 | 케이씨텍 🔧 | +89.5% | −29.3% |
| 3 | 심텍 🧠 | +80.7% | −33.5% |
| 4 | 대덕전자 🔧 | +28.1% | −44.6% |
| 5 | 피에스케이홀딩스 🔧 | +21.7% | −30.2% |
| 6 | 하나마이크론 🔧 | +18.4% | −39.9% |
| 7 | 티씨케이 🔧 | −3.4% | −38.3% |
| 8 | 이수페타시스 🔧 | −17.2% | −45.6% |
| 9 | 한미반도체 🧠 | −21.4% | −51.4% |
| 10 | 오픈엣지테크놀로지 🔧 | −33.4% | −54.0% |
‘직접 공급’은 HBM 제조·핵심 부품 종목, ‘장비·소재’는 후공정 장비·소재·기판 종목입니다. 시세는 매일 1회(장 마감 후) 갱신됩니다.
엔비디아향 HBM3E를 사실상 독점 공급하는 글로벌 HBM 1위 메모리 제조사이자 대장주.
HBM 적층 핵심 장비인 TC본더(듀얼 TC본더)를 SK하이닉스에 실제 공급하는 대표 장비주.
HBM 패키지에 들어가는 버퍼용 기판(패키지 서브스트레이트)을 실제 공급하는 메모리 전용 기판업체.
HBM과 함께 쓰이는 AI 가속기용 고다층 MLB 기판을 공급하는 인접 수혜주.
HBM 적층에 쓰이는 리플로우 장비와 차세대 하이브리드본딩 기술 기대감으로 편입된 후공정 장비주.
HBM·메모리 컨트롤러 IP와 인터페이스 설계 IP를 보유해 AI 메모리 확산 수혜가 기대되는 팹리스 IP 기업.
TSV 등 HBM 공정에 쓰이는 CMP 장비·슬러리 수혜가 기대되는 종목.
반도체 후공정(패키징·테스트) OSAT로 HBM 등 첨단 패키징 확대 수혜가 기대되는 종목.
AI·HBM 채용 확대와 맞물린 FC-BGA 등 고부가 패키지 기판 수혜가 기대되는 기판주.
식각·증착 공정용 SiC 부품을 공급해 HBM 등 첨단 공정 물량 증가 시 간접 수혜가 기대되는 소모품주.
★ 황당 지수 — 연결고리가 사업 실질과 얼마나 무관한지를 5점 만점으로. HBM 직접 제조·핵심장비는 ★1~2, 후공정 낙수·간접 수혜는 ★3~4.
HBM 관련주·대장주·TC본더, 헷갈리는 부분을 정리했습니다.